可控硅芯片共包含10大類系列產(chǎn)品：

一、單向可控硅芯片

二、雙向可控硅芯片

三、高壓單向可控硅芯片

四、高壓雙向可控硅芯片

五、三象限雙向可控硅芯片

六、四象限雙向可控硅芯片

七、高壓?jiǎn)蜗蜍泦?dòng)可控硅芯片

八、門極靈敏型可控硅芯片

九、電焊機(jī)專用可控硅芯片

十、壓接式高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?

一、單向可控硅芯片

芯片尺寸	正向電流	斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓	門極觸發(fā)電流	門極觸發(fā)電壓	通態(tài)最大浪涌電流	斷態(tài)電壓臨界上升率	通態(tài)電流臨界上升率	通態(tài)峰值壓降	維持電流	結(jié)溫范圍
mm	A	V	mA	V	A	V/us	A/us	V	mA	℃
2.4*2.4	8	800	≤20	≤1.50	90	200	30	1.45	≤30	-40～125
2.9*2.9	12	800	≤25	≤1.50	130	200	40	1.45	≤35	-40～125
3.2*3.2	16	800	≤30	≤1.50	175	500	40	1.45	≤40	-40～125
3.9*3.9	25	800	≤35	≤1.50	275	500	40	1.45	≤50	-40～125
4.4*4.4	30	800	≤35	≤1.50	330	500	400	1.45	≤50	-40～125
6.4*6.4	55	800	≤35	≤1.50	460	500	40	1.45	≤50	-40～125
6.2*7.3	30	1600	≤35	≤1.50	520	800	50	1.45	≤60	-40～125

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@3XIT。

注5：陽(yáng)面、陰面金屬為銀，陰面金屬可做鋁。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

芯片尺寸

正向電流

斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓

門極觸發(fā)電流

門極觸發(fā)電壓

通態(tài)最大浪涌電流

斷態(tài)電壓臨界上升率

通態(tài)電流臨界上升率

通態(tài)峰值壓降

維持電流

結(jié)溫

管芯尺寸

保護(hù)膠顏色

mm

A

V

mA

V

A

V/us

A/us

V

mA

℃

mm

6.8*6.8

20

1100

10-40

≤1.50

400

≥800

≥50

≤1.30

10-80

-40～125

8.0*8.0

綠色+紅色

7.6*7.6

30

1100

20-50

≤1.50

600

≥800

≥50

≤1.30

20-100

-40～125

9.0*9.0

綠色+紅色

8.6*8.6

40

1100

20-50

≤1.50

800

≥800

≥50

≤1.30

20-100

-40～125

10.0*10.0

綠色+紅色

9.6*9.6

50

1100

20-60

≤1.50

1000

≥800

≥50

≤1.30

20-100

-40～125

11.0*11.0

綠色+紅色

11.5*11.5

70

1100

20-60

≤1.50

1400

≥800

≥50

≤1.30

25-100

-40～125

13.0*13.0

綠色+紅色

13.8*13.8

100

1100

20-70

≤1.50

2000

≥1000

≥100

≤1.30

25-150

-40～125

15.0*15.0

綠色+紅色

15.0*15.0

120

1100

30-70

≤1.50

2400

≥1000

≥100

≤1.30

30-150

-40～125

16.0*16.0

綠色+紅色

16.5*16.5

150

1100

30-70

≤1.50

3000

≥1000

≥100

≤1.30

30-150

-40～125

18.0*18.0

綠色+紅色

19.1*19.1

180

1100

30-70

≤1.50

3600

≥1000

≥100

≤1.30

30-150

-40～125

21.0*21.0

綠色+紅色

21.6*21.6

200

1100

30-70

≤1.50

4000

≥1000

≥100

≤1.30

30-150

-40～125

23.0*23.0

綠色+紅色

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@3XIT。

注5：陽(yáng)面、陰面金屬為銀，陰面金屬可做鋁。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

注7：本系列產(chǎn)品享受發(fā)明專利（CN1783516A）。

二、雙向可控硅芯片

芯片尺寸

正向電流

斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓

門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)

門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ)

門極觸發(fā)電壓

通態(tài)最大浪涌電流

斷態(tài)電壓臨界上升率

通態(tài)電流臨界上升率

通態(tài)峰值壓降

維持電流

結(jié)溫

管芯尺寸

保護(hù)膠顏色

mm

A

V

mA

mA

V

A

V/us

A/us

V

mA

℃

mm

7.6*7.6

50

800～1200

10-50

30-100

≤1.50

600

1000

80

≤1.50

20-100

-40～125

9.0*9.0

紅色

9.6*9.6

80

800～1200

15-50

30-100

≤1.50

950

1000

80

≤1.50

20-100

-40～125

11.0*11.0

紅色

11.5*11.5

100

800～1200

15-50

30-100

≤1.50

1300

1200

100

≤1.50

20-100

-40～125

13.0*13.0

紅色

13.8*13.8

150

800～1200

30-60

50-120

≤1.50

1800

1200

100

≤1.50

25-150

-40～125

15.0*15.0

紅色

16.5*16.5

200

800～1200

30-70

50-140

≤1.50

2800

1200

100

≤1.50

20-150

-40～125

18.0*18.0

紅色

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@2XIT。

注5：陽(yáng)面、陰面金屬為銀，陰面金屬可做鋁。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

三、高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?/span>

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@3XIT。

注5：陽(yáng)面、陰面金屬為鈦鎳銀，陰面金屬可做鋁。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

注7：本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利（CN1783516A）。

四、高壓雙向可控硅芯片

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@2XIT。

注5：陽(yáng)面、陰面金屬為銀，陰面金屬可做鋁。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

五、三象限雙向可控硅芯片

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@2XIT。

注5：陽(yáng)面金屬層為銀，陰面金屬層為鋁，也可做銀。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

六、四象限雙向可控硅芯片

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@2XIT。

注5：陽(yáng)面金屬為銀，陰面金屬為鋁，也可做銀。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

七、高壓?jiǎn)蜗蜍泦?dòng)可控硅芯片

注1：di/dt@125℃@2XIT。其它電參數(shù)與HSCRXXA-XX同電流規(guī)格相同。

注2：HSCRXXA-XX同電流規(guī)格參數(shù)。

注3：本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利（CN104347686A）。

八、門極靈敏型單向可控硅芯片

注2：dv/dt@110℃@2/3VDRM。

注3：VTM@3XIT。

注4：陽(yáng)面金屬為銀，陰面金屬為鋁，適用鍵合工藝。

注5：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

九、電焊機(jī)專用可控硅芯片

芯片尺寸	正向電流	斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓	門極觸發(fā)電流	門極觸發(fā)電壓	通態(tài)最大浪涌電流	斷態(tài)電流臨界上升率	通態(tài)峰值壓降	維持電流	結(jié)溫	管芯尺寸	保護(hù)膠顏色
mm	A	V	mA	V	A	A/us	V	mA	℃	mm
9.6*9.6	50	600	20-60	≤1.50	1000	≥50	1.25	20-100	-40～125	11.0*11.0	綠色
11.5*11.5	70	600	20-80	≤1.50	1400	≥50	1.25	25-100	-40～125	13.0*13.0	綠色
13.8*13.8	100	600	20-80	≤1.50	2000	≥100	1.25	25-150	-40～125	15.0*15.0	綠色
15.0*15.0	120	600	30-80	≤1.50	2400	≥100	1.25	30-150	-40～125	16.0*16.0	綠色
16.5*16.5	150	600	30-80	≤1.50	3000	≥100	1.25	30-150	-40～125	18.0*18.0	綠色
19.1*19.1	180	600	30-80	≤1.50	3600	≥100	1.25	30-150	-40～125	21.0*21.0	綠色

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@3XIT。

注5：陽(yáng)面、陰面金屬為銀，陰面金屬可做鋁。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

注7：本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利（CN1783516A）。

十、壓接式高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?/span>

芯片尺寸	正向電流	斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓	門極觸發(fā)電流	門極觸發(fā)電壓	通態(tài)最大浪涌電流	斷態(tài)臨界電壓上升率	通態(tài)電流臨界上升率	通態(tài)峰值壓降	維持電流	結(jié)溫	保護(hù)膠顏色
mm	A	V	mA	V	A	V/us	A/us	V	mA	℃
?26	150	1600/1800	40-60	≤1.50	440	≥1000	≥100	≤1.60	40-150	-40～125	白色
?30	200	1600/1800	40-60	≤1.50	660	≥1000	≥100	≤1.60	40-150	-40～125	白色
?35	300	1600/1800	40-60	≤1.50	880	≥1000	≥100	≤1.70	40-150	-40～125	白色
?40	500	1600/1800	40-60	≤1.50	1100	≥1000	≥100	≤1.80	40-150	-40～125	白色
?45	800	1600/1800	40-60	≤1.50	1550	≥1000	≥100	≤1.80	40-150	-40～125	白色

注1：ITSM@10ms。

注2：dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3：di/dt@125℃@2XIT。

注4：VTM@3XIT。

注5：芯片金屬為正鋁背銀。

注6：產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。